安捷倫儀器故障維修提示：

　　1.檢查電路的電源：檢查電路的步是確保已為其供電迎來新的篇章。使用設(shè)置為電壓范圍的萬用表可以輕松完成此操作。在電源進(jìn)入電路板的位置使用測試儀測量電壓置之不顧。如果萬用表指示沒有電源電壓不斷完善，則可以進(jìn)行多種可能性的研究：

　　2.如果常見故障由電池供電，則電池可能沒電了方便。有時可能很明顯基礎上，因為電池可能會漏液。在這種情況下應用領域，請取出電池保持競爭優勢，并清除可能泄漏到電池座（尤其是觸點）上的殘留物進行培訓。殘留物會導(dǎo)致觸點腐蝕，因此必須清潔觸點長效機製。注意不要接觸殘留物法治力量，因為它可能具有腐蝕性

　　3.如果電池狀況不是很明顯，那么如果出現(xiàn)問題分享，則可以使用電壓測量供給。收音機(jī)打開時，用測試儀檢查電壓新體系。如果電池?zé)o法提供所需的電流投入力度，則隨著無線電的開啟，電壓將下降不難發現。

　　4.可以通過斷開任何電源來檢查必須從電源上拔下電源線以*隔離設(shè)備。然后檢查開關(guān)的導(dǎo)通性設備製造，在打開和關(guān)閉位置均進(jìn)行檢查為此發展需要，請使用萬用表的歐姆范圍。還要記住管理，開關(guān)可能會在輸入電源的兩側(cè)進(jìn)行切換顯示，即帶電和中性線，并且這些開關(guān)的任一側(cè)都可能無法正常工作效率和安。

　　5.如果有絲設計能力，則值得檢查。理想情況下深入開展，請拔下絲并檢查萬用表是否導(dǎo)通更為一致。其電阻應(yīng)小于一個歐姆。

　　未覆蓋阻焊層的區(qū)域保持為6000萬技術的開發。角標(biāo)記的寬度在8mil到10mil之間研究與應用，為BGA焊盤圖形提供了準(zhǔn)確的對齊方式焊盤之間的導(dǎo)電通孔一般而言，不應(yīng)在盲孔之間的焊盤之間布置通孔更高效，而應(yīng)更換埋孔全面協議。然而，該方法將導(dǎo)致無線電綜合測試儀制造的較高成本具體而言。如果必須在焊盤之間施加通孔工具，則應(yīng)使用阻焊劑油以阻止焊料流出，或填充或覆蓋孔以阻止焊接中的短路墊在BGA芯片的所有引腳中喜愛，有許多源自電源或接地重要的角色。如果將焊盤設(shè)計為通孔，則將節(jié)省大量空間以進(jìn)行跟蹤發力。但是優勢領先，這種類型的設(shè)計僅適用于回流焊接技術(shù)。使用通孔組裝方法時，通孔的體積應(yīng)與焊膏的量相適應(yīng)推動並實現。只要應(yīng)用了該技術(shù)蓬勃發展，焊膏就會通過孔填充。如果不考慮這一因素積極回應，焊球會陷入導(dǎo)電性下降的焊點中重要性。

　　6.接頭腐蝕。一個普遍的問題是連接器會隨著時間的流逝而腐蝕多種場景，并且連接會變得很差多元化服務體系，尤其是一段時間以來沒有使用過的設(shè)備。為了克服這個問題擴大公共數據，可以幫助拔下插頭然后重新配對深度。

　　7.檢查是否有任何斷線會阻止電源到達(dá)電路板。隨著時間的移動核心技術體系，導(dǎo)線可能會斷裂開拓創新。一個特定的區(qū)域可能是電池引線-這些引線由于需要移動而特別容易損壞，如果以粗糙的方式更換了電池必然趨勢，則可能導(dǎo)致引線斷裂促進善治。檢查是否有視覺符號，還應(yīng)使用萬用表的歐姆范圍多樣性。